조현범 한온시스템 혁신 전략과 경영 정상화 강조

조현범 한국앤컴퍼니그룹 회장은 한온시스템의 경영 정상화와 혁신의 필요성을 강조했다. 그는 핵심 기술력을 보유한 한온시스템의 과거 오류를 개선하고, 향후 3년간의 혁신 방안을 모색해야 한다고 밝혔다. 이에 따라 한국앤컴퍼니그룹은 2025년 한온시스템 경영 전략 회의를 통해 실행 중심의 변화를 추진하고 있다. 조현범의 혁신 전략 조현범 회장은 한온시스템의 혁신을 위해 몇 가지 핵심 전략을 제시했다. 그는 "모든 구성원이 절박한 심정으로 프로액티브해져야 한다"며, 상황을 주도하는 자세와 혁신적인 중장기 전략의 필요성을 강조했다. 그러므로 회사의 구성원들은 무엇을 필요로 하는지를 이해하고, 이를 실행에 옮기는 온 힘을 쏟아야 한다. 이는 기존의 계획 수립과 의사결정보다도 실제 실행에 중점을 두어야 한다는 점을 시사한다. 또한, 그는 한온시스템의 재무구조를 정상화하고, 국가 경쟁력에 기여하는 첨단기술 연구개발(R&D)에 집중해야 한다고 언급했다. 이를 통해 한온시스템은 지속 가능한 성장을 이루어내며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 확보할 수 있다. 혁신적인 경영을 습관화하며, 직원들의 마인드셋을 강화하는 것은 이러한 전환의 첫 걸음으로 여겨진다. 조 회장은 구성원들이 산업과 시장을 이해할 수 있는 역량을 배양하는 것이 중요하다고 강조하고 있다. 경영 정상화 방향 조현범 회장은 한온시스템의 경영 정상화를 위한 방향성을 명확히 하고 있다. 그는 기존의 회계 정책을 청산하고 기업의 본질을 반영하는 방향으로 나아가야 한다고 밝혔다. 즉, 영업이익을 단기적으로 높이기 위한 노력이 아닌, 기업의 실질적인 가치를 높이는 데 집중해야 한다는 것이다. 이는 기업이 직면한 다양한 문제들을 보다 근본적으로 해결하기 위한 접근 방식으로, 조 회장은 향후 3년간 이 점을 중시해야 한다고 언급하고 있다. 특히 그는 한온시스템이 글로벌 경쟁력을 높이고 효율성을 증대시키기 위해 조직 구조 개편 작업을 진행중임을 알렸다. 아시아·태평양, 중국...

LG전자 시스템반도체 및 소프트웨어 역량 강화

LG전자가 시스템반도체 및 소프트웨어 역량 강화를 위해 아이멕 주도의 '차세대 칩렛 연합체'에 가입했다. 이 연합체는 ARM, 시논시스, BMW 및 보쉬 등 완성차와 전장 업체들이 참여하고 있다. LG전자는 가전, 스마트TV, 차량에 고성능 시스템 반도체를 확보하기 위해 이 연합체와 협력할 계획이다.

고성능 시스템 반도체 역량 확보

LG전자는 최근 ‘차세대 칩렛 연합체’에 가입하며 고성능 시스템 반도체의 역량을 더욱 강화할 예정이다. 이 연합체에는 세계적 반도체 설계 기업인 ARM과 시논시스, 완성차 제조업체인 BMW 및 보쉬와 같은 주요 기업들이 포함되어 있어 다양한 연구와 협력의 기회가 제공될 것으로 보인다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체를 하나의 칩으로 집적하는 방식으로, 이는 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 설계하고 제조할 수 있는 가능성을 열어준다. 이에 따라 LG전자는 가전기기, 스마트TV, 차량 등 여러 분야에서 효과적으로 활용할 수 있는 반도체를 개발할 예정이다. 이와 같은 기술 발전은 인공지능(AI) 기술의 발전과 밀접하게 연결되어 있다. AI의 발전에 힘입어 더욱 복잡하고 강력한 시스템 온 칩(System On Chip, SoC)을 구현할 수 있게 되며, 이는 LG전자 제품의 경쟁력을 더욱 높일 것으로 예상된다. LG전자는 SoC 센터에서 반도체 설계와 칩렛 기술 개발을 진행하고 있으며, 아이멕과의 협력이 이를 더욱 가속화시킬 것으로 기대하고 있다.

소프트웨어 역량 강화를 위한 전략적 투자

LG전자는 반도체 설계 역량을 더욱 강화하기 위해 다양한 전략적 투자를 진행하고 있다. 특히, 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 있는 에이펙스에이아이(Apex.AI)라는 스타트업에 대한 전략적 투자를 단행하였는데, 이는 모빌리티 및 소프트웨어 중심의 차량(SDV)용 안전 인증 소프트웨어를 개발하는 기업이다. 이러한 투자를 통해 LG전자는 안전성 높은 소프트웨어 솔루션을 확보하고, 이를 기반으로 자사의 시스템반도체와 소프트웨어 간의 시너지를 극대화하려는 노력을 하고 있다. 모빌리티 산업이 발전함에 따라, 안전 인증 소프트웨어의 필요성이 더욱 높아지고 있으며, LG전자는 이 분야에서의 경쟁력을 강화하기 위해 전략적으로 시장에 진입하고 있다. 또한, LG전자는 지난해 11월 캐나다 AI 스타트업 텐스토렌트와 협력 방안을 논의하는 등 소프트웨어 개발 역량도 지속적으로 확장해 나가고 있다. 이러한 협력은 최신 기술을 선도하고, 더욱 나아가 LG전자의 시스템반도체 및 소프트웨어 분야에서의 위치를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.

차세대 칩렛 기술 개발의 중요성

LG전자가 가입한 '차세대 칩렛 연합체'는 첨단 패키징 기술인 칩렛 기술 개발에 중점을 두고 있다. 칩렛 기술은 다양한 기능을 가진 여러 반도체를 효율적으로 통합하여 성능을 극대화하는 기술로, 이는 고성능 반도체의 개발에 매우 중요한 역할을 한다. 이 기술은 이미 기존의 칩 설계 방식이 가진 물리적 한계를 극복하는 데 기여할 수 있으며, 이는 곧 AI 및 IoT(사물인터넷) 등 다양한 분야에서의 적용이 가능하다는 것을 의미한다. LG전자는 이 기술을 통해 더욱 협력적인 생태계를 구축하고, 각종 전자기기에 필요한 맞춤형 반도체를 확보하는 데 주력할 계획이다. 또한, LG전자는 이러한 첨단 기술을 통해 전 세계 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이는 한편, 새로운 사업 기회를 창출하고, 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이와 같은 노력은 LG전자가 향후 반도체 시장에서 핵심 플레이어로 자리잡을 수 있는 기반이 될 것이다.

결론적으로, LG전자는 시스템반도체 및 소프트웨어 역량 강화를 위해 다양한 전략적 협력 및 투자를 통해 고성능 반도체와 안전 인증 소프트웨어 솔루션 개발에 박차를 가하고 있다. 이러한 노력은 LG전자의 기술 개발에 가속화를 가져오고, 경쟁력을 높이는 데 기여할 것이다. 앞으로의 행보에도 많은 기대가 모아진다.